特点
● 封装外形为: DFN4x4-8L
● 微小的待机电流,小于 2uA
● 工作电压范围宽 3.0V~14V
● 持续电流最大可达10A以上(在良好的散热条件下)
● 有紧急停止功能
● 有过热保护功能
● 极低的导通电阻
● 芯片背部有散热片
● 封装外形为: DFN4x4-8L
● 微小的待机电流,小于 2uA
● 工作电压范围宽 3.0V~14V
● 持续电流最大可达10A以上(在良好的散热条件下)
● 有紧急停止功能
● 有过热保护功能
● 极低的导通电阻
● 芯片背部有散热片